“无线未来，携手共进”-ST&超仪科技技术交流会
2024年7月30日上午，来自意法半导体（ST）欧洲总部产品经理、中国上海产品经理，销售团队以及利尔达科技集团股份有限公司一行人莅临超仪科技，与我们共同举办了一场意义非凡的技术交流会。
会议伊始，ST欧洲总部的Wireless产品经理Anicet GIAIMO首先向大家介绍了ST Wireless 的roadmap，也向大家提前分享了ST正在研发的新产品和新技术。
随后，中国上海的产品经理陈涛也分享了他们在本土市场的成功案例，并重点强调了产品如何满足中国市场的需求。
超仪科技作为ST WL系列产品在Wireless M-bus应用中的国内先驱企业，ST欧洲总部高度重视。在交流环节中，双方深入探讨了在Wireless M-Bus产品合开发作过程中遇到的技术瓶颈及解决方案，共同寻求更高效的合作模式和技术路径。超仪科技展示的最新研发成果，带有WM-Bus通讯功能的热分配表，凭借其小巧的外观、丰富的功能、创新的设计赢得了在场所有人的高度认可和赞赏。通过这一展示，不仅展现了超仪科技在技术创新方面的不懈追求，也为未来的技术合作提供了更多的可能性。
本次技术交流会的成功举办，标志着超仪科技与意法半导体等合作伙伴之间开启了新的合作篇章。未来，我们将继续深化合作，共同探索更多前沿技术，为市场带来更高品质的产品和服务。